本平台以微纳器件制造能力为核心竞争力，深度整合半导体工艺全链条设备 资源，聚焦光刻曝光(亚微米级图形化制备)、薄膜沉积(纳米级可控生长)、纳米刻蚀(三维高精度加工)等关键技术环节，构建从原型设计、工艺验证到小批量试制的全链条服务能力。面向高校科研团队与企业研发部门 开放共享，重点支撑航空航天精密器件(如耐极端环境传感器)、新型半导体材料(化合物半导体外延层)及光电子器件等领域的协同研发与产业化落地。通过智能化资源共享机制，降低用户研发成本，提升高价值设备运行效 能，致力打造我校微纳技术产学研协同创新标杆平台。

平台提供覆盖半导体工艺全流程的技术服务：依托无掩膜直写光刻机实现亚 微米级图形化制备；基于纳尺度深刻加工系统完成硅基/化合物半导体材料  的干法/湿法刻蚀；通过真空外延生长系统与高真空电子束沉积系统实现金  属/氧化物薄膜的精准沉积。配套服务包括超净实验室(Class 1000级洁净度)、真空工艺环境保障，可满足航空航天领域轻量化耐高温器件、微型高 灵敏传感器等特种需求。

平台位于明故宫校区A9号楼，总面积约100m²,以专业化布局集成微纳器件 制造核心功能区。场地内设万级、千级、百级超净室，覆盖黄光区(光刻工 艺核心区)、刻蚀与沉积设备集群，部分设备通过防震基座等措施保障高精 度稳定运行。同时预留柔性化扩展空间，可根据未来设备增补需求快速调整 布局，适配技术升级与跨领域协作的硬件扩展需求。